50億！中關村第三代半導體産業政策正式發布，推動5G融合發展

      8月24日，中關村第三代半導體産業政策發布會(huì)暨第八屆中國創新創業大(dà)賽北京賽區(qū)電子信息行業賽（5G引領、第三代半導體支撐）頒獎盛典于北京臨空(kōng)皇冠假日酒店(diàn)舉行。

      發布會(huì)得到(dào)了(le)各級領導的高(gāo)度重視(shì)和(hé)大(dà)力支持，中關村科技園區(qū)管委會(huì)黨組副書記、主任翟立新，順義區(qū)委副書記、區(qū)長孫軍民，中關村管委會(huì)副巡視(shì)員劉航，順義區(qū)委常委、副區(qū)長支現(xiàn)偉出席并緻辭，億歐作(zuò)爲本次發布會(huì)支持媒體出席報(bào)道(dào)。

      促第三代半導體産業發展，中關村發布《若幹措施》政策指導。

      中關村示範區(qū)作(zuò)爲我國半導體領域創新資源最爲集中的區(qū)域之一，具備發展第三代半導體等前沿半導體産業的科研基礎和(hé)先發優勢，目前已經實現(xiàn)襯底、外(wài)延、器件、模組、設備和(hé)材料等全産業鏈的布局，并且在順義園形成了(le)一定的集群效應。但(dàn)是目前仍然存在産業剛剛起步，科技成果轉化落地難，産業配套不足，市場需要培育等瓶頸。

      大(dà)會(huì)上(shàng)，由中關村科技園區(qū)、順義區(qū)人民政府聯合制定的《關于促進中關村順義園第三代半導體等前沿半導體産業創新發展的若幹措施》（簡稱《若幹措施》）正式發布。明(míng)确了(le)重點發展基于碳化矽、氮化镓、氧化镓、金(jīn)剛石等（超）寬禁帶半導體材料和(hé)碳納米管等前沿材料的半導體産業。同時(shí)分别從(cóng)17個方面，針對(duì)第三代半導體在設計(jì)、工(gōng)藝、器件、材料、裝備、測試、運用(yòng)等全産業鏈建設等環節給出了(le)指導。

      中關村管委會(huì)主任翟立新表示，5G和(hé)第三代半導體是代表未來(lái)發展方向的新一代網絡基礎設施和(hé)半導體技術，也(yě)是有望引發産業變革的颠覆性技術。中關村順義園已基本形成了(le)第三代半導體的全産業鏈布局。《若幹措施》的正式發布将爲從(cóng)事(shì)第三代半導體産業創新企業營造更加良好(hǎo)的發展環境。

      中關村管委會(huì)副巡視(shì)員劉航主要從(cóng)四大(dà)方面對(duì)《若幹措施》具體内容進行了(le)介紹：一是降低(dī)企業生産經營成本，包括研發投入資助、成果轉化及産業化資助、科研成果補貼、首購首用(yòng)獎勵等措施，鼓勵企業自(zì)主創新；二是通過高(gāo)層次人才獎勵、購房租房補貼等措施，吸引産業高(gāo)級人才；三是通過支持企業上(shàng)市、融資貸款補貼等措施，提高(gāo)企業上(shàng)市積極性；四是通過支持搭建公共服務平台、孵化器、組建成果轉化基金(jīn)等措施，完善前沿半導體産業生态。

      《若幹措施》顯示，爲支持第三代半導體等前沿半導體設計(jì)企業研發創新，可根據上(shàng)一年器件驗證流片或掩膜版制作(zuò)等實際發生的費用(yòng)，給予最高(gāo)不超過2000萬元的資金(jīn)支持。同時(shí)，《若幹措施》也(yě)爲支持前沿半導體先進工(gōng)藝成果轉化和(hé)産業化、前沿半導體領域發明(míng)專利布局、産業協同創新平台建設、新産品示範應用(yòng)、頂級人才和(hé)創業人才吸引、高(gāo)精尖項目落地等安排了(le)相關資金(jīn)支持。

      此外(wài)，《若幹措施》還将支持組建第三代半導體成果轉化基金(jīn)。将發揮北京市科技創新基金(jīn)作(zuò)用(yòng)，加強與知(zhī)名投資機構、高(gāo)校院所等主體合作(zuò)，吸引社會(huì)資本設立成果轉化子基金(jīn)，重點投向第三代半導體等前沿半導體企業和(hé)成果轉化項目。

順義區(qū)委常委、副區(qū)長支現(xiàn)偉分别從(cóng)7+3共十個方面介紹了(le)順義區(qū)發展環境及第三代半導體産業發展情況。他(tā)指出，順義區(qū)發展第三代半導體産業有着堅實産業和(hé)配套資源，希望更多優秀的創新創業項目來(lái)此落戶。

      據透露，目前順義區(qū)已經啓動了(le)20萬平米的第三代等先進半導體産業标準化廠(chǎng)房試點工(gōng)作(zuò)，通過建設非盈利性标準化廠(chǎng)房和(hé)提供高(gāo)标準配套服務，切實解決産業項目落地難、落地貴、落地慢等痛點；與此同時(shí)，總規模50億元的北京市順義區(qū)第三代半導體産業投資基金(jīn)正在策劃設立中。

      政策發布會(huì)後還舉行了(le)第八屆中國創新創業大(dà)賽北京賽區(qū)電子信息行業賽頒獎盛典。曆時(shí)三個多月的項目征集，共收到(dào)230家企業報(bào)名參賽，經過層層評審，最終決出一等獎1名、二等獎2名、三等獎3名。發布會(huì)上(shàng)，中關村順義園依托賽事(shì)平台積極開(kāi)展落地對(duì)接與招商工(gōng)作(zuò)，現(xiàn)場與京微齊力（北京）科技有限公司、北京藝芯科技有限公司等4個優秀項目現(xiàn)場簽約，促進大(dà)賽優秀項目落地。

      5G引領信息産業智能(néng)化融合發展，第三代半導體是核心支撐。

      目前，以人工(gōng)智能(néng)、雲計(jì)算(suàn)、大(dà)數據、物聯網等爲代表的新一代信息技術正在加速發展，我們正處在一個信息化與智能(néng)化交集的時(shí)代。 尤其是伴随着2019年5G商用(yòng)建設的迅速鋪展開(kāi)來(lái)，5G技術所帶來(lái)的信息産業融合發展熱潮進一步升溫。

未來(lái)，以IoT、人工(gōng)智能(néng)、雲計(jì)算(suàn)、大(dà)數據等技術融合發展爲代表的智能(néng)化信息産業發展正成爲時(shí)代發展的必然趨勢。爲了(le)讓第三代半導體産業更好(hǎo)地服務先進科技，推進與5G等新興産業深度融合。本次發布會(huì)同時(shí)還舉辦了(le)“5G創新者峰會(huì)”，圍繞5G網絡布置，重點應用(yòng)，基站(zhàn)設備，射頻芯片、基礎材料等關鍵技術領域進行産業和(hé)資本的探讨。活動邀請(qǐng)了(le)大(dà)唐移動、中興通訊、中科晶上(shàng)等技術專家，圍繞5G以及第三代半導體産業發展做了(le)精彩的主題分享。

      中興通訊射頻功放(fàng)平台總工(gōng)劉建利發表了(le)以《5G網絡發展與基站(zhàn)産業鏈機遇》爲主題的演講，其表示：“伴随着2018年底工(gōng)信部正式發放(fàng)5G頻譜，以及6月6日中國移動、中國電信、中國聯通以及中國廣電四家運營商正式獲得5G牌照，國内5G商用(yòng)進入快(kuài)速發展的基調已經明(míng)确。目前5G商用(yòng)建設的場景主要聚焦于5G三大(dà)場景中的eMBB場景，而且商用(yòng)環境已經成熟，并且以華爲、中興等爲代表的通訊設備以及産品已經達到(dào)了(le)全球領先的高(gāo)度。隻是在底層材料、芯片、芯片加工(gōng)設備與工(gōng)具領域，我國仍然受制于國外(wài)廠(chǎng)商,卡脖子問題依然存在。”

      由于5G超大(dà)帶寬的要求，以及大(dà)量邊緣設備的存在，在5G時(shí)代，基于光傳輸的網絡容量将全面升級，接入網将從(cóng)1G到(dào)向10G演進，城(chéng)域網将從(cóng)100G向1000G演進（當前爲40G），骨幹網将跨越40G，全面部署100G，配合持續的網絡擴容，光設備将同步升級，相關的網絡芯片以及終端芯片的需求也(yě)将同步提升。劉建利表示：“55G将對(duì)産業鏈帶來(lái)較大(dà)沖擊，需要全産業鏈聯合技術創新，持續提升産品競争力，這(zhè)其中擁有大(dà)量的發展機遇。而卡脖子問題嚴重的上(shàng)遊基礎層領域，對(duì)于高(gāo)效率功放(fàng)（GaN等）、PCB材料等需求将同步快(kuài)速提升。”

      目前，雖然計(jì)算(suàn)機視(shì)覺、語音(yīn)識别等智能(néng)化技術的發展已經取得了(le)重大(dà)的突破，在一些(xiē)B端場景也(yě)有了(le)廣泛的落地，但(dàn)是其在手機終端上(shàng)的運用(yòng)效果并不明(míng)顯，消費者對(duì)于AI的感知(zhī)也(yě)并不突出。中科晶上(shàng)技術總監劉俊偉表示：“這(zhè)主要是由于AI計(jì)算(suàn)仍然需要大(dà)量的算(suàn)力，而目前的手機能(néng)夠提供的算(suàn)力支撐依然有限。未來(lái)，通過5G提供的高(gāo)速率通道(dào)，可以解決AI運用(yòng)在端側執行困難的問題，如占用(yòng)存儲空(kōng)間大(dà)、高(gāo)耗能(néng)等問題。通過5G網絡高(gāo)速率，能(néng)夠實現(xiàn)将雲端算(suàn)力及存儲部署在邊緣端，可以實現(xiàn)對(duì)衆多的AI、AR/VR應用(yòng)以及視(shì)頻内容進一步發展的推動”。5G通訊将爲全社會(huì)産業發展以及智能(néng)化的經濟建設帶來(lái)明(míng)顯的拉動效果。

      通訊技術發展從(cóng)1G到(dào)4G，本質上(shàng)其每一代的發展所帶來(lái)的變化并不多，但(dàn)是從(cóng)5G開(kāi)始，移動通訊不僅打通了(le)人與人之間高(gāo)效互聯的瓶頸，而且更通過面向uRLLC、mMTC兩大(dà)場景的技術實現(xiàn)了(le)物與物之間的互聯。面向未來(lái)，預計(jì)2025年将帶動總産出6.3萬億，經濟增加1.1萬億，就業機會(huì)400萬。5G通訊技術的發展對(duì)于底層芯片、半導體技術的需求将同步提升，而在核心技術國産化進程的推動之下(xià)，以第三代半導體産業爲代表的支撐性産業将迎來(lái)空(kōng)前的發展機遇。