2019國際第三代半導體大(dà)賽頒獎典禮成功舉辦

    2019年11月30日，“第八屆中國創新創業大(dà)賽國際第三代半導體專業賽•全球總決賽”頒獎典禮在第三代半導體産業高(gāo)端論壇上(shàng)隆重舉行。第三代半導體材料及應用(yòng)是全球半導體産業戰略競争新高(gāo)地，爲了(le)更好(hǎo)的把握時(shí)機、抓住這(zhè)一重要窗口期，北京市順義區(qū)人民政府攜手第三代半導體産業技術創新戰略聯盟（以下(xià)簡稱“聯盟”）共同舉辦了(le)這(zhè)場國際大(dà)賽，旨在爲順義引入更多優質、創新項目以及人才智力資源，提升順義在全國乃至全球第三代半導體産業中的影響與地位。

高(gāo)朋滿座，齊聚順義

    本次典禮由第三代半導體産業技術創新戰略聯盟秘書長于坤山主持。中國科學院院士、南京大(dà)學教授鄭有炓；中國科學院院士、北京大(dà)學教授甘子钊；科技部高(gāo)新技術司副司長曹國英；科技部高(gāo)技術中心副主任卞曙光；科技部火炬中心副主任盛延林(lín)；北京市科委副主任許心超；中關村管委會(huì)副巡視(shì)員劉航；北京市經濟和(hé)信息化局總工(gōng)程師顧瑾栩；順義區(qū)委副書記、區(qū)長孫軍民；順義區(qū)委常委、副區(qū)長支現(xiàn)偉；順義區(qū)政協副主席、區(qū)科委主任金(jīn)泰希；順義區(qū)區(qū)政協副主席、區(qū)投資促進中心主任楊鳳輝；聯盟指導委員會(huì)常務副主任、深圳第三代半導體研究院院長趙玉海；聯盟指導委員會(huì)副主任、廈門(mén)華聯電子股份有限公司榮譽董事(shì)長範玉缽；聯盟指導委員會(huì)專家、中國科學學與科技政策研究會(huì)副理(lǐ)事(shì)長李新男(nán)；聯盟理(lǐ)事(shì)長吳玲；聯盟副理(lǐ)事(shì)長、北京大(dà)學教授沈波；聯盟副理(lǐ)事(shì)長、全球能(néng)源互聯網研究院前院長邱宇峰；聯盟副理(lǐ)事(shì)長、江蘇第三代半導體研究院院長徐科；聯盟副理(lǐ)事(shì)長、粵港澳委員會(huì)副主任、深圳第三代半導體研究院副院長徐群；聯盟長三角委員會(huì)共同主任、科技部高(gāo)新技術司材料處原處長徐祿平；聯盟電源技術委員會(huì)共同主任、中國電源學會(huì)理(lǐ)事(shì)長徐德鴻；聯盟能(néng)源與交通委員會(huì)共同主任、國家新能(néng)源汽車技術創新中心原誠寅，以及各企事(shì)業單位、參賽團隊及新聞界代表約260人出席典禮。

    科技部高(gāo)新技術司副司長曹國英做了(le)開(kāi)場緻辭，首先他(tā)代表科技部高(gāo)新司對(duì)本屆大(dà)賽的召開(kāi)表示熱烈祝賀，對(duì)與會(huì)的專家、學者、企業家和(hé)國内外(wài)創新項目代表表示熱烈歡迎。随後他(tā)談道(dào)，2019年全球第三代半導體在經濟波動的情況下(xià)逆勢增長，到(dào)達從(cóng)導入期轉向成長期的關鍵節點。很(hěn)高(gāo)興看(kàn)到(dào)越來(lái)越多的項目和(hé)人才參與到(dào)大(dà)賽中來(lái)，也(yě)希望依托賽事(shì)平台，進一步統籌利用(yòng)全球第三代半導體創新資源，完善創新合作(zuò)體制機制，構建創新創業生态體系，不斷提高(gāo)科研成果轉化水(shuǐ)平與效率，促進第三代半導體核心材料、器件在不同領域的應用(yòng)，促進各個區(qū)域的協同發展。

獎項揭曉，實至名歸

    随後進入激動人心的總決賽頒獎環節。聯智科技（天津）有限責任公司憑借其自(zì)主研發的工(gōng)業設備智慧運維技術以及完整的預測性智慧運維解決方案獲得了(le)本屆大(dà)賽全球總決賽的一等獎，由科技部高(gāo)新技術司副司長曹國英以及順義區(qū)委副書記、區(qū)長孫軍民爲其頒獎。蘇州慧聞納米科技有限公司、湖州想實電子股份有限公司獲得全球總決賽二等獎，由科技部高(gāo)技術中心副主任卞曙光、北京市科委副主任許心超爲其頒獎。廣東盈骅新材料科技有限公司、深圳市思坦科技有限公司、浙江艾納科技有限公司分獲全球總決賽三等獎，由順義區(qū)委常委副區(qū)長支現(xiàn)偉，深圳第三代半導體研究院院長趙玉海，中關村管委會(huì)副巡視(shì)員劉航爲其頒獎。其餘17個優勝獎項目由聯盟理(lǐ)事(shì)長吳玲，北京市經濟和(hé)信息化局總工(gōng)程師顧瑾栩，順義區(qū)政協副主席、區(qū)科委主任金(jīn)泰希，順義區(qū)區(qū)政協副主席、區(qū)投資促進中心主任楊鳳輝爲其頒獎。

    本屆大(dà)賽自(zì)5月8日啓動以來(lái)，曆時(shí)近7個月，最終于11月29日在北京順義完成全球總決賽。大(dà)賽廣泛聯合國内及海外(wài)的頂尖科研院所、科技孵化器、産業資本、創投類媒體等，累計(jì)吸引來(lái)自(zì)中國、荷蘭、意大(dà)利、瑞士、波蘭、日本等十餘國家500餘個項目參賽，參賽項目涵蓋第三代半導體核心材料、器件與裝備，以及新能(néng)源汽車、5G通信、智慧能(néng)源與智慧交通、智慧照明(míng)與顯示技術等各個應用(yòng)領域，充分展現(xiàn)了(le)大(dà)賽的高(gāo)規格、廣覆蓋與多元化。

趁熱打鐵(tiě)，引入人才

    本次全球總決賽彙聚了(le)全球第三代半導體産業相關政府、科研院所、技術專家、大(dà)企業、資本機構、創業創新項目、行業媒體等資源，力求吸引相關企業、儲備優勢項目、全面促進順義“北京第三代半導體創新型産業集聚區(qū)”建設。

    典禮當天，順義區(qū)政協副主席、投資促進中心主任楊鳳輝做順義區(qū)及順義區(qū)第三代半導體産業發展介紹。随後，中關村科技園區(qū)順義園管委會(huì)副主任張建國與七個優秀創新創業項目簽訂了(le)入園協議(yì)，積極促進項目落地。據悉，爲打造北京第三代半導體創新型産業集聚區(qū)，順義區(qū)将設立總規模50億元專項基金(jīn)，解決企業落地難、落地貴、落地慢問題。目前，順義區(qū)正在推進建設占地面積達20萬平方米的半導體産業标準化廠(chǎng)房，解決産業項目落地難、落地貴、落地慢等痛點。

    順義區(qū)聯合中關村管委會(huì)共同******了(le)《關于促進中關村順義園第三代半導體等前沿半導體産業創新發展的若幹措施》，重點支持企業研發、生産、制造、應用(yòng)等多個環節，實現(xiàn)從(cóng)設計(jì)、晶圓加工(gōng)、襯底和(hé)外(wài)延制備以及設備和(hé)材料研發的第三代半導體産業全鏈條覆蓋；設立總規模50億元的第三代半導體專項基金(jīn)，并啓動20萬平米的先進半導體産業标準化廠(chǎng)房試點工(gōng)作(zuò)，通過建設非盈利性标準化廠(chǎng)房和(hé)提供高(gāo)标準配套服務，切實解決産業項目落地難、落地貴、落地慢等痛點。

    相信通過這(zhè)次大(dà)賽，順義區(qū)第三代半導體産業将邁向新的征程。未來(lái)，順義園将以打造千億級産值規模的“北京市第三代半導體産業創新集聚區(qū)”爲目标，重點發展先進半導體新型器件設計(jì)和(hé)工(gōng)藝研發、産業協同創新平台建設、特色産業園建設、吸引和(hé)培育全球先進半導體領域的人才和(hé)團隊、建設全球領先的先進半導體産業創新中心。